半导体高低温冲击热流仪

【适用范围】

豪恩系列半导体高低温冲击热流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收fa器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

【工作原理】

1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。

【工作模式】

A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统

B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

  测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）

【标准仪据】

GB/T 2423.1-2008     试验A：低温试验方法；

GB/T 2423.2-2008     试验B：高温试验方法；

GB/T2423.22-2012     试验N： 温度变化试验方法

GJB/150.3-2009       高温试验

GJB/150.4-2009      低温试验          

GJB/150.5-2009      温度冲击试验

【主要技术参数】

1. 设备型号：HE-ATS750
2. 样品盒尺寸：直径140mm×高50mm
3. 制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃
4. 噪音：≤65dB（A声级）
5. 条件：风冷式环境温度在+23℃时
6. 温度控制范围：-70℃～+250℃
7. 冲击温度范围：-60℃～+200℃
8. 温度转换时间：≤10秒
9. 温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
10. 冲击气流量：1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06 L/s）连续气流
11. 温变速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 试品表面温度：RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控
13. 控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏
14. 试品：带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片；
15. 前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
16. 外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准
17. 使用电源：AC 三厢 五线 380V 50/60HZ